报告题目：通信芯片、后量子密码芯片与智能感知芯片发展

报 告 人：刘冬生（华中科技大学教授，博士生导师）

报告时间：2023年10月31日（星期二）下午3:00

报告地点：本部A座313会议室

主办单位：科技处，研究生部，电气工程学院、集成电路学院、高端装备先进感知与智能控制教育部重点实验室、安徽省车载显示集成系统工程研究中心

刘冬生：华中科技大学集成电路学院/武汉光电国家研究中心双聘教授，博士生导师，国家重点基金获得者。研究方向密码芯片（AES、ECC、后量子密码等）、射频芯片、智能感知芯片等。近5年成功投片20余次，在IEEE TII、TIE、TCAS I、ASSCC、ISCAS等期刊及会议上发表论文50篇；申请授权专利63项，国际PCT专利2项，美国专利1项，专利转让6项；正在申请发明专利20项，美国专利1项；主持国基金重点项目、国家重点研发课题(1131万)、华为合作项目等近20项，其中千万级项目2项，百万级项目8项。在国内率先从事后量子密码芯片研究，在后量子密码基础理论及芯片关键技术上取得具有国际领先水平的研究成果，在国内拥有后量子密码芯片领域内最多的专利数量与技术积累。研究成果受到了广泛关注：自2020年起连续三年受CCF会议邀请做后量子密码方面的报告；受《科技导报》邀请撰写“后量子密码算法研究与芯片设计”综述；撰稿完成国际首部《后量子密码芯片设计》专著，列为国家“集成电路系列丛书”。IEEE Senior Member，国家集成电路丛书编委；2013年入选武汉晨光计划，2019年入选华中科技大学“华中卓越学者”，2023年入选武汉市3551人才，2023年获华为火花奖。获教学成果13项，包括2022年高等教育（本科）国家级教学成果奖二等奖、湖北高校省级优秀基层教学组织等；指导学生获得中国国际“互联网+”创新创业大赛国家级金奖等大赛奖项20项。

届时欢迎广大师生积极参会、交流！