电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）是芯片设计的基石产业，被誉为“芯片之母”。3月31日至4月2日，由IEEE与ACM联合主办，EDAA承办的电子设计自动化领域全球顶级学术会议——欧洲设计自动化与测试会议（Design, Automation and Test in Europe, DATE 2025）在法国里昂召开。安徽工程大学电气工程学院（集成电路学院）集成电路与系统研究所（IICAS Lab）倪天明教授团队论文“Efficient Modulated State Space Model for Mixed-Type Wafer Defect Pattern Recognition”在DATE 2025上发表，第一作者聂牧博士作会议口头报告（regular presentation）。

该论文针对人工智能算法在复杂晶圆图缺陷诊断中参数量与运算速度之间矛盾，提出了高效调制状态空间模型，进行选择性四向扫描建模；引入方向调制模块，自适应分配各向扫描的融合权重，提高线性扫描的有效性；并将深层网络的知识蒸馏至浅层网络，加速网络的推理。通过改进空间建模和知识迁移技术，实现了高精度低参数量高效晶圆图缺陷诊断轻量模型。

欧洲设计自动化与测试会议（DATE）被公认为四大国际电子设计自动化（EDA）顶级会议之一，自 1994 年创办以来已举办 31 届，今年投稿超1200 篇，录用率仅为25%。安徽工程大学作为第一单位首次登上这一国际顶尖学术平台，标志着学校集成电路学科建设取得新成效，也是学校博士立项学科建设的重要支撑。有关工作得到国家自然科学基金、安徽省杰出青年基金等项目的资助。

（文/图：聂牧；审核：倪天明）