9月26日下午，“安徽工程大学-高云半导体”联合实验室揭牌仪式在国际工程师学院会议室隆重举行。广东高云半导体科技股份有限公司大学计划负责人梁岳峰、大学计划合作伙伴童旭鹏等企业专家，电气工程学院（集成电路学院）党委书记杨会成、电气工程学院（集成电路学院）副院长林信南（主持工作）、集成电路系系主任张肖强、实验中心主任王正刚共同见证了这一时刻。本次揭牌仪式由林信南副院长主持。

党委书记杨会成首先介绍了首先介绍了学院的校企合作情况以及集成电路专业建设情况。杨书记表示，联合实验室的成立体现了企业的社会责任担当，期待在联合实验室基础上，高云半导体与我校在产学研合作、学科建设、产学研协同育人等方面能够进一步加深合作，为我国集成电路产业人才培养做出新的贡献。

高云半导体梁岳峰先生向参会人员详细介绍了高云半导体的发展情况和大学计划。梁岳峰先生提到，高云半导体积极与国内外知名高校建立合作关系，通过共建实验室、联合研发项目、实习实训基地建设等方式，为学生提供真实的产业环境和实践机会。这种合作模式不仅有助于提升学生的专业技能和职业素养，还能够促进科技成果的转化和应用，推动产业创新和发展。

集成电路系系主任张肖强介绍了我校集成电路专业建设情况、教师团队构成、相关课程开设情况以及未来合作计划。高云半导体梁岳峰先生代表高云半导体向安徽工程大学电气工程学院（集成电路学院）捐赠了总价值二十万元的FPGA教学软硬件设备。

此次合作，双方本着优势互补的原则，以期建立全面、长期、稳定的合作关系，发挥双方优势力量，共同构建产学研合作的创新体系，努力实现“校企合作、产学双赢”。

（文：张肖强；图：王正刚；审核：杨会成、林信南）